科技媒體The Information引述知情人士報道，微軟計劃於今年秋季發布其新款Maia 300人工智能(AI)晶片，最快可能在下個月正式亮相。
微軟於2023年11月首次推出Maia AI晶片，但在擴大自研晶片業務規模方面一直落後于Alphabet旗下谷歌和亞馬遜。微軟正尋求降低對輝達(Nvidia)高價AI處理器的依賴。
谷歌在截至今年6月的季度已開始確認其定制AI晶片Tensor Processing Unit(TPU)直接銷售帶來的收入，而亞馬遜的自研處理器，包括Trainium系列晶片，也正獲得愈來愈多客戶採用。
報道稱，微軟正與台積電洽談，以確保超過30萬顆Maia 300晶片的製造產能，並計劃於2027年交付。微軟還希望大幅提高產量，並推動Anthropic等大型雲計算客戶採用該晶片。
微軟尚未立即回應路透就此置評的請求。台積電在正常辦公時間之外未能立即取得回應。
根據報道，微軟最終目標是獲得超過100萬顆Maia 300晶片的生產產能。不過，零部件供應情況及與台積電持續進行的產能談判，可能對其擴產計劃構成限制。
今年1月，微軟發布了第二代Maia 200晶片。該晶片由台積電採用3納米製程技術製造。
微軟在Maia 200中配備了大量靜態隨機存取存儲器(SRAM)。這種存儲器能夠為處理大量用戶請求的AI系統提供速度優勢，有助於提升推理性能和響應效率。
